头像
简刚
副教授
焊接及电子封装系
材料科学与工程学院
个人邮箱:
gjian@just.edu.cn
办公地点:
江苏科技大学东区焊接楼403A
通讯地址:
邮政编码:
212003
传真:

您是第10 位访问者

  • (1)电子功能材料

    (2)新型器件

    (3)介电储能复合材料

    (4)能量存储与拾取

  • 2003~2007 华中科技大学 电子科学与技术  本科

    2007~2011 华中科技大学 微电子学与固体电子学  博士

    2017~2018 佐治亚理工学院 材料科学与工程  访问学者


  • 《封装热管理》

    《信息薄膜材料与工艺》

    《热加工测试与控制技术》

    《功率器件及控制技术》