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刘大双
副教授
焊接及电子封装系
材料科学与工程学院
个人邮箱:
dsliu@just.edu.cn
办公地点:
焊接楼
通讯地址:
江苏省镇江市梦溪路2号
邮政编码:
212003
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  • 刘大双,男,工学博士,博士后,副教授,硕士研究生导师,加拿大University of Alberta访问教授。主持国家自然科学基金,中国博士后科学基金,国家重点实验室开放基金,省高校自然科学基金,省重点实验室开放基金,校各类项目,以及产学研合作项目等10余项,同时参与各级、各类科研项目近10项;以第一作者及通讯作者身份在Welding Journal, Science and Technology of Welding and Joining,焊接学报等国内外学术期刊发表论文30余篇,其中被SCI收录14篇,EI收录17篇;以第一发明人身份获授权国家发明专利22件(其中国际发明专利1件);分别于2019年和2016年两度获美国焊接协会戴维斯奖。


  •     (1)焊接材料及焊接冶金;

        (2)表面堆焊;

        (3特种钎料

        (4电弧增材制造用金属丝材

        (5焊接工艺