博士，教授，硕士生导师。

江苏省青蓝工程中青年学术带头人、中国机械工程学会焊接学会钎焊及特种连接专业委员会委员、江苏省集成电路学会封测专委会委员。江苏省科技副总、常州市龙城英才创新创业人才、泰州市创新人才，曾任江苏科技大学材料学院焊接系副主任、功能材料系主任、电子封装技术专业负责人。

主要从事钎焊与扩散焊、电子封装材料及其可靠性等领域的研究工作。
在《Scripta Materialia》，《J Electronic Mater》，《J Mater Sci》，《J Alloy Compd》，《金属学报》，《中国有色金属学报》等国内外学术刊物和学术会议上发表论文SCI论文100余篇。美国矿石，金属材料研究学会(TMS)会员。是国际知名期刊Journal of Alloys and Compounds，Intermetallics和国际电子封装知名材料期刊J Electronic Mater的特约审稿人。

迄今指导硕士研究生50余人。指导的研究生获国家奖学金5人次，江苏科技大学优秀毕业生3人次，省研究生创新计划10人次。学生就业去向包括博士深造、长江存储、晶科能源、SK海力士、晶澳太阳能、长电科技、深南电路等高校或企业。
欢迎焊接、电子封装、金属及功能材料等相关专业的优秀学子报考本课题组！

个人教育及工作经历：

2001年9月 – 2006年6月, 哈尔滨工业大学, 博士 , 材料加工工程专业

2007年3月 – 2009年9月, 美国密苏里大学, 博士后

2009年10月 – 2010年6月, 美国亚利桑那州立大学, 博士后

2015年12月 – 2016年7月, 美国德州大学阿灵顿分校, 访问学者

2020年1月 – 2020年7月, 美国亚利桑那州立大学, 访问学者

2020年8月 – 2021年4月, 美国普渡大学, 访问学者

2010年8月至今，江苏科技大学材料学院，副教授、教授

1.芯片焊接与封装；
2.微互连材料；
3.焊点可靠性；

4.扩散焊与钎焊技术。

电子封装可靠性（本科生）

微加工工艺（本科生）

电子封装模拟技术（本科生）

钎焊（双语）（本科生）

微纳连接技术（本科生）

微加工原理与工艺（硕士生）

科技英语写作（硕士生）

高等焊接冶金（留学生）