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王凤江
教授
焊接及电子封装系
个人邮箱:
fjwang@just.edu.cn
办公地点:
B6-203室、焊接楼403A
通讯地址:
江苏省镇江市梦溪路2号
邮政编码:
212003
传真:

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  • 1977年2月生,江苏靖江人,中共党员。

    教授,硕士生导师。焊接及电子封装系副主任。

    1998年江苏科技大学焊接设备及工艺专业本科毕业,2001年江苏科技大学材料加工工程专业硕士毕业,2006年获哈尔滨工业大学材料加工工程工学博士学位。20073月至20099月期间,赴美国密苏里科技大学Matthew J O’Keefe教授研究室作博士后研究员。200910月至20106月,赴美国亚历桑那州立大学Nik Chawla教授研究室作博士后研究员。

    先后主持或参与完成国家自然科学基金、美国波音公司、美国海军研究局、美国空军研究局、江苏省科技厅、镇江市科技局、常州市科技局等资助项目的研究。主要从事钎焊与扩散焊、电子封装材料及其可靠性、电弧增材制造等领域的研究工作。

    研究重点包括以下三方面:

    1. 不锈钢的电弧增材制造技术

    2. 无铅焊料的开发及微互连焊点的可靠性;

    3. 扩散焊与超声钎焊技术。

    在《Scripta Materialia》,《J Electronic Mater》,《J Mater Sci》,《J Alloy Compd》,《金属学报》,《中国有色金属学报》等国内外学术刊物和学术会议上发表论文SCI论文40余篇。美国矿石,金属材料研究学会(TMS)会员。是国际知名期刊Journal of Alloys and CompoundsIntermetallics和国际电子封装知名材料期刊J Electronic Mater的特约审稿人。

    迄今指导硕士研究生15余人。指导的研究生获国家奖学金4人次,江苏科技大学优秀毕业生3人次,省研究生创新计划3人次。学生就业去向包括博士深造、长江存储、晶科能源、SK海力士、恒电电子等高校或企业。

    欢迎焊接及金属材料等专业的优秀学子报考本课题组!




  • 1、电子封装材料及其可靠性

    2、微纳连接技术

    3、电弧增材制造技术


  • 教育经历:

    20019 — 20066月      哈尔滨工业大学

    工学博士       专业:材料加工工程

    19989 — 20013月      江苏科技大学

    工学硕士       专业:材料加工工程

    19949 — 19987月     江苏科技大学

    工学学士       专业:焊接设备及工艺


    出国经历:

    2007年3月2009年9月     Missouri University of Science & Technology

    博士后          合作导师:Matthew O'Keefe

    2009年10月-2010年6月  Arizona State University

    博士后          合作导师:Nik Chawla

    2015年12月2016年7月   University of Texas at Arlington

    访问学者      合作导师:Kim Choong Un



  • 主要课程:

    电子封装可靠性理论与工程(本科生)

    微加工工艺(本科生)

    电子封装模拟技术(本科生)

    专业英语(本科生)

    微纳连接技术(研究生)

    高等焊接冶金(留学生)