2016年4月毕业于大连理工大学（师从黄明亮教授/院长），同年入职材料学院电子封装技术专业。

主要从事电子封装微互连材料与技术的基础理论及应用研究，重点围绕微互连方法与成型机理，从基体取向控制，到界面化合物取向控制，再到Sn基钎料取向控制，进而研究微焊点晶粒生长调控、组织演变、电迁移行为与可靠性测试分析，晶圆级互连技术，无铅焊料及BGA焊球开发与组织控制等方面开展深入研究。

目前主持国家自然科学基金面上项目（52475361），已结题国家自然科学基金青年基金（51801079）和江苏省自然科学基金青年基金（BK201809871），发表科研论文四十余篇。