张志杰，工学博士，教授，硕士生导师，2016年博士毕业于大连理工大学材料学专业，同年加入江苏科技大学材料学院，2019评为副教授，同年评为硕士生导师，2025年评为教授。

主要从事电子封装微互连材料开发与应用，重点围绕微互连方法与互连材料，微焊点晶粒生长调控、组织演变、电迁移、热迁移行为与可靠性测试分析，无铅焊料及BGA焊球设计开发与组织控制，以及低电阻率电镀纳米孪晶铜（镍）膜/线等方面开展深入研究。

主持国家自然科学基金(2项)、省部级科研项目2项、多项企业委托项目。在J. Mater. Sci. Tech.、Scripta Mater.、J. Mater. Res. Tech.、J. Alloy. Compd.、J. Appl. Phys.、J. Mater. Res.、J. Electron. Mater.、物理学报、金属学报、中国有色金属学报、稀有金属材料与工程、焊接学报等期刊上发表学术论文50余篇；在ECTC、ICEPT等国际学术会议上发表EI论文10余篇；获中国发明专利授权5项。

指导学生：

在读硕士生5人，已毕业硕士生5人。