12. 一种高铜厚型印制电路板的制备方法，专利号：201610382648.9，发明授权
11. 一种PCB埋入线路的制造方法，专利号：201610554540.3，发明授权
10. 一种高导热绝缘复合材料的制备方法，专利号：201510873371.5，发明授权
9. 一种埋容电路板的制备方法，专利号：201510823192.0，发明授权
8. 一种埋入式电容的制造方法，专利号：201510574510.4，发明授权
7. 一种电阻铜箔的制造方法，专利号：201510573680.0，发明授权
6. 一种化学镀用挂具，专利号：201620115627.6，实用新型
5. 一种化学镀用挂具，专利号：201610080967.4，发明授权
4. 一种埋入式电阻铜箔的制造方法，专利号：201610080885.X，发明授权
3. Electroplating Device for Printed Circuit Board, PCT/CN2015/093471
2. 印刷电路板用电镀装置，专利号：201510598971.5，发明授权
1. 一种可调的卷对卷镀镍装置，专利号：201410775570.8，发明授权