项目

发布者:王锋伟发布时间:2018-09-10浏览次数:75

9. 江苏省双创计划,主持

8. 国家自然科学基金“碳化MOF剥离制备的可控性GNRs增强埋入式电容介电性能的机理研究”,主持

7. 江苏省自然科学基金“MOF-GNRs结构与性能优化提升埋入式电容复合薄膜介电性能的研究”,主持

6. 江苏省科技厅重大科技成果转化专项“卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化”,参与

5广州市南沙区科技计划“嵌入式电阻电容技术的开发”,参与

4. 广州市产学研协同创新重大专项对外科技合作专题)“无源元器件嵌入式MEMS功能组件基板研发与产业化”,参与

3. 广东省重大专项“高密度超薄柔性封装基板研发与产业化”,参与

2. 国家科技部863计划项目基于高性能基板的第三代半导体封装技术研究”,参与

1. 国家科技重大专项02“卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化”,参与

(0) (0)