科研团队

发布者:徐玉松发布时间:2020-05-22浏览次数:74

1、高端集成电路引线框架用CuNiSi带材及其应用,已主持申报国家重点研发计划项目,团队成员:徐玉松、王冀恒、李惠、张超、张小立、冯秀梅等

2、高强度、高弹性Cu-Ni-Sn合金材料及其产业化,参与申报国家重点研发计划项目,团队成员:徐玉松、张静、彭红兵、李小兵、冯秀梅等

3、发动机用合金无氧铜饼、棒(管)材料及制品,横向课题,团队成员:徐玉松、张超、项宏福、李学浩等

(0) (0)