头像
王小京
副教授
材料科学与工程学院
个人邮箱：
wxj@just.edu.cn
办公地点：
通讯地址：
邮政编码：
传真：

您是第10 位访问者

  • 个人简介

    工学博士，副教授，硕士研究生导师。


    长期从事微电子互连材料及其结构的损伤与失效的实验与模拟研究，目前重点关注三维互连、功率互连以及微纳尺度界面、柔性连接、有机界面的可靠性。主持国家自然科学基金、江苏省自然科学基金、省产学研、省双创、苏州市人才项目、校级项目、校企合作以及横向项目20余项；主持教育厅教改项目2项、省优秀案例1项；参与国家自然科学基金3项、江苏省自然科学基金3项、国家外专局项目2项；以第一作者或通讯作者发表SCI/EI收录论文50余篇，授权专利20余项。


    当前缺高分子或化学、第一原理、FEA模拟基础的同学（或有兴趣学习的同学）。





  • 研究方向

    微电子互连材料与相分析；

    微互连界面结构及损伤与模拟计算技术；

    功率器件互连与仿真。

  • 教育经历

  • 课程教学

    本科生课程：《电子封装结构与设计》、《传热与传质基本原理》；

    研究生课程：《先进封装结构》、《Fundamentals of heat and mass transfer》。