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王小京
副教授
焊接及电子封装系
材料科学与工程学院
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  • 工学博士,副教授,硕士研究生导师。

    20096月毕业于中国科学院金属研究所,国家联合实验室微电子与环境功能材料研究部。同年加入苏州优诺电子材料科技有限公司研发部,从事环境友好型电子产品用钎料、锡膏、锡丝、助焊剂等产品的研究开发工作。

    20126月加入江苏科技大学材料科学与工程学院焊接与电子封装教研室。

    长期从事微电子互连材料及其结构的损伤与失效研究,目前重点关注三维互连微纳尺度界面、柔性互连、有机界面的可靠性。主持自然科学基金、江苏省自然科学基金、省双创博士、苏州市人才项目、校级项目、校企合作以及横向项目10余项;参与国家自然科学基金1项、江苏省自然科学基金2项、国家外专局项目2项;发表SCI/EI收录论文30余篇,授权专利10余项。

     

  • 微电子互连材料;

    微互连界面结构及损伤;

    柔性电子技术。

  • 《电子封装结构与工艺》、《传热与传质基本原理》;

    《先进封装结构》、《Fundamentals of heat and mass transfer》。