工学博士，教授，硕士研究生导师。

2025年度急需：高分子或化学方面的学生加入（方向：智能配方设计与解析；活性体系基础数据库建设与方法）。

长期从事微电子互连材料及其结构的损伤与失效的实验与模拟研究，目前重点关注三维互连、功率互连以及微纳尺度界面、柔性连接、有机界面的可靠性。主持国家自然科学基金、江苏省自然科学基金、省产学研、省双创、苏州市人才项目、校级项目、校企合作以及横向项目20余项；主持教育厅教改项目2项、省优秀案例1项；参与国家自然科学基金3项、江苏省自然科学基金3项、国家外专局项目2项；以第一作者或通讯作者发表SCI/EI收录论文50余篇，授权专利20余项。

期待与具有不同学科背景的同学一起做电子封装、微互连领域的工作。专业背景除了“电子封装技术专业”之外，亦欢迎高分子或化学（2025年度极需：智能配方设计与解析方面的工作需要一起来完成）、物理、集成电路、机械类；数值计算等了解/掌握第一原理、FEA模拟基础的同学（或有兴趣学习的同学）。

微电子互连材料与相分析；

微互连界面结构及损伤与模拟计算技术；

功率器件互连与仿真。

本科生课程：《电子封装结构与设计》、《传热与传质基本原理》；

研究生课程：《先进封装结构》、《Fundamentals of heat and mass transfer》。