省重点研发计划核心技术专项子课题《先进电子封装用低温高韧性焊料合金设计、助焊剂开发与可靠性研究》2025结束，当前在研

省研发计划化子课题《高强高韧互连结构设计及其可靠性》2024结束，在研

省产学研《微锡焊点/界面可控性焊接工艺关键技术开发》2025结束，在研

横向：键合焊点在多场耦合条件下的可靠性课题，在研（有对键合互连有兴趣的同学可以咨询报考硕士）

长三角联创人才项目在研

江苏省自然科学基金(No. BK20150466)，微凸点的化合物转变及其在热疲劳载荷下的损伤与失效（2018结题）

国家自然科学基金(No. 51541104)，3D封装微锡焊点在全化合物转变后的热疲劳行为研究（2017结题）

基金培育(No. 1062921505)，再布线后Low K层应力模拟与计算（2017结题）