[1] 芯片封装滴注用纳米/微米混合银浆的开发，江苏太阳集团，2023-2025

[2] 含Bi低银无铅焊点热疲劳条件下的组织及性能研究（吴俊），江苏省研究生创新计划，2022

[3] 多场耦合混装焊点的可靠性及其失效机制研究(51875269)，国家自然科学基金面上项目，2019.1.1-2022.12.31，主持

[4] 高效大功率LED倒装芯片用关键互连材料的开发，扬州市产业前瞻与共性关键技术，2019.1-2021.12，主持

[5] 碳化MOF剥离制备的可控性GNRs增强埋入式电容介电性能的机理研究，国家自然科学基金青年项目，2019.1-2021.12，参与（2/5）

[6] 泰州市“双创计划”，2018-2020，主持

[7] MOF-GNRs结构与性能优化提升埋入式电容复合薄膜介电性能的研究，江苏省自然科学基金，2017-2020，参与（2/5）

[8 热迁移条件下 Sn58Bi 焊点的可靠性研究（王开鹏），江苏省研究生创新计划，2020

[9] 热迁移/电迁移条件下的Sn-10Bi低温焊点原子迁移机制（陈红），江苏省研究生创新计划，2019

[10] 光伏焊带用Sn-Bi基低温焊料的开发及其性能研究（刘鲁亭），江苏省研究生创新计划，2018

[11] 电与热迁移耦合条件下的Sn基无铅焊点可靠性研究（李东洋），江苏省研究生创新计划，2017

[12] 新型电子制造用喷射/选择焊接系统开发与产业化，常州市“龙城英才计划”第四批领军人才项目，2013年，主持

[13] BGA返修焊点随机振动可靠性及其失效机制研究（BK2012163），江苏省自然科学基金，2012.8.1-2015.7.31，主持