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努力为明天
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  • Introduction

  • Research Focus

    1、21级 施正贤：仿生蛋形壳体柔性介质塑性成形机理仿与质量研究：省研创+2篇SCI(三区)+2篇核心+1篇专利

    2、22级 申明廷：在读，省研创+1篇SCI(三区)+1篇专利

    3、23级 成慧明：在读，2篇专利

    4、24级 成伟杰：在读

          24级 金浩：在读



  • Education Background

  • Teaching