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  • 1、21级 施正贤：仿生蛋形壳体柔性介质塑性成形机理仿与质量研究：省研创+2篇SCI(三区)+2篇核心+1篇专利

    2、22级 申明廷：高斯曲面结构件颗粒介质传力特性理论分析与成形机理：省研创+1篇SCI(三区)+1篇专利

    3、23级 成慧明：在读，1篇SCI(四区)+2篇专利

    4、24级 成伟杰：在读，1篇SCI(四区)

          24级 金浩：在读