头像
王凤江
教授
材料科学与工程学院
个人邮箱：
fjwang@just.edu.cn
办公地点：
长山校区材料楼321室
通讯地址：
江苏省镇江市丹徒区长晖路666号
邮政编码：
212100
传真：

您是第10 位访问者

  • 个人简介

    博士，教授，硕士生导师。


    江苏省青蓝工程中青年学术带头人、中国机械工程学会焊接学会钎焊及特种连接专业委员会委员、江苏省集成电路学会封测专委会委员。江苏省科技副总、常州市龙城英才创新创业人才、泰州市创新人才，曾任江苏科技大学材料学院焊接系副主任、功能材料系主任、电子封装技术专业负责人。


    主要从事钎焊与扩散焊、电子封装材料及其可靠性等领域的研究工作。

    在《Scripta Materialia》，《J Electronic Mater》，《J Mater Sci》，《J Alloy Compd》，《金属学报》，《中国有色金属学报》等国内外学术刊物和学术会议上发表论文SCI论文100余篇。美国矿石，金属材料研究学会(TMS)会员。是国际知名期刊Journal of Alloys and Compounds，Intermetallics和国际电子封装知名材料期刊J Electronic Mater的特约审稿人。


    迄今指导硕士研究生50余人。指导的研究生获国家奖学金5人次，江苏科技大学优秀毕业生3人次，省研究生创新计划10人次。学生就业去向包括博士深造、长江存储、晶科能源、SK海力士、晶澳太阳能、长电科技、深南电路等高校或企业。

    欢迎焊接、电子封装、金属及功能材料等相关专业的优秀学子报考本课题组！


    微信号：Felixmissouri

    联系方式：139-1280-1833


    个人教育及工作经历：


    2001年9月 – 2006年6月, 哈尔滨工业大学, 博士 , 材料加工工程专业

    2007年3月 – 2009年9月, 美国密苏里大学, 博士后

    2009年10月 – 2010年6月, 美国亚利桑那州立大学, 博士后

    2015年12月 – 2016年7月, 美国德州大学阿灵顿分校, 访问学者

    2020年1月 – 2020年7月, 美国亚利桑那州立大学, 访问学者

    2020年8月 – 2021年4月, 美国普渡大学, 访问学者

    2010年8月至今, 江苏科技大学材料学院, 副教授、教授



  • 研究方向

    1.芯片焊接与封装；

    2.微互连材料；

    3.焊点可靠性；


    4.扩散焊与钎焊技术。


  • 教育经历


    2001年9月 – 2006年6月

    哈尔滨工业大学

    博士 

    材料加工工程

    2007年3月 – 2009年9月

    University of Missouri-Rolla

    		博士后焊点可靠性
    2009年10月 – 2010年6月Arizona State University博士后金属疲劳
    2015年12月 – 2016年7月University of Texas-Arlington访问学者焊点可靠性
    2020年1月 –2020年7月Arizona State University访问学者
    		材料的4D表征
    2020年8月 – 2021年4月Purdue University访问学者 材料的4D表征

  • 课程教学

    电子封装可靠性（本科生）

    微加工工艺（本科生）

    电子封装模拟技术（本科生）

    钎焊（双语）（本科生）

    微纳连接技术（本科生）

    微加工原理与工艺（硕士生）

    科技英语写作（硕士生）

    高等焊接冶金（留学生）